电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FOL15DCWB-A82-18900

产品描述Transmitter, FC/SPC Connector, Butterfly, Panel Mount, HERMETICAL SEALED PACKAGE-14
产品类别无线/射频/通信    光纤   
文件大小134KB,共5页
制造商Furukawa Electric Co Ltd
下载文档 详细参数 全文预览

FOL15DCWB-A82-18900概述

Transmitter, FC/SPC Connector, Butterfly, Panel Mount, HERMETICAL SEALED PACKAGE-14

FOL15DCWB-A82-18900规格参数

参数名称属性值
厂商名称Furukawa Electric Co Ltd
包装说明BUTTERFLY
Reach Compliance Codeunknown
主体宽度12.7 mm
主体高度8.3 mm
主体长度或直径20.83 mm
内置特性ISOLATOR, TEC, THERMISTOR
通信标准GR-468, OC-192, STM-64
连接类型FC/SPC CONNECTOR
发射极/检测器类型LASER, MONITOR PHOTODIODE
光纤设备类型TRANSMITTER
光纤类型6.2/125, SMF
安装特点PANEL MOUNT
标称工作波长1586 nm
封装形式BUTTERFLY
最大供电电压1.8 V
表面贴装NO
传输类型DIGITAL

文档预览

下载PDF文档
Data Sheet
FOL15DCWx-A8x-xxxxx-x / DWDM CW DFB Laser Module
Date: July 16, 2007 ODC-7R001C
DWDM CW DFB Laser Module
Applications
OC-192/STM-64 DWDM Transmission Systems
Descriptions
FOL15DCWx series of DFB laser module is designed for long haul DWDM applications
with external intensity modulator.
The polarization maintaining fiber pigtail enables to directly connect a modulator without
polarization control. The polarization state of output laser beam is maintained to a
consistent orientation.
A strained multi-quantum well DFB laser diode chip is integrated with optical isolator,
thermo-electric cooler (TEC), thermistor and power monitor photodiode in an industry
standard hermetically sealed 14 pin butterfly package.
This laser module complies with telecom requirements described in Telcordia
TM
GR-468
and is manufactured in an ISO
TM
9001 certified production line.
Features
High optical output power up to 40mW
High side mode suppression ratio(SMSR)
Selected wavelength according to ITU-T Grid, C and L-band available
50GHz spacing available
Narrow linewidth available
Absolute Maximum Ratings
Parameters
Sym. Min. Max. Unit
Storage Temperature
Tstg -40
85
°C
-5
70
°C
Operating Case Temperature Tc
Vr
LD
-
2
V
LD Reverse Voltage
If
LD
LD Forward Current
-
350 mA
T
LD
20
35
°C
LD Operating Temperature
RH
0
85
%
Relative Humidity
Fiber Bend Radius
-
30
-
mm
Fiber Axial Pull Force
-
-
10
N
Parameters
PD Reverse Voltage
PD Forward Current
TEC Current
TEC Voltage
Lead Soldering
Lead Soldering Duration
Torque Force
(Flatness : <20µm)
Sym. Min. Max. Unit
Vr
PD
If
PD
Itec
Vtec
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
20
5
1.6
2.6
260
10
0.1
V
mA
A
V
°C
sec
Nm
1/5
智能手环会因滥而烂吗?
早上看WMC的新闻,关注了一下最近比较火的可穿戴设备:华为发布了智能手环B1,三星发布了Gear fit智能手表,外形都差不多,功能几乎也都相似。于是想起前一阵和同事一起玩Withings puls ......
eric_wang 综合技术交流
程序长时间运行问题
我最近在写一个程序,程序先从main函数开始执行,然后调用一个子程序,然后一直在子程序里运行,这样长时间运行的话,会不会有问题? ...
xiaojiong886 Microchip MCU
全球模拟半导体霸主TI(德州仪器),稳坐江山不靠买靠啥?
TI到底牛在哪里? TI(德州仪器)是全球10大半导体企业之一,同时也是全球最大的模拟电路技术部件制造商。在模拟器件领域,TI牢牢占据着模拟IC市场的大半壁江山。 TI总部位于美国德克萨斯 ......
alan000345 TI技术论坛
想入手佳能70d,在哪买更合适
最近想入手一台相机,主要是休闲的时候拍照留念 佳能70d 看介绍感觉不错,各位坛友怎么看,我没怎么玩过,不知深浅 再有各个平台上的售价都不是一样的,基本在7000左右(先买套机),哪 ......
ywlzh 聊聊、笑笑、闹闹
请帮忙介绍一些参考资料 关于上位机的
:Cry::Cry: 本人刚进入上位机这个行业,自己是学数据库的,用的语言是C#,请大家帮忙介绍些关于上位机的资料,现在感觉无从下手,想通过资料学习下。求帮助...
18913588992 工业自动化与控制
采用ce5.0下的boot程序烧写ce6.0编译的nk.bin文件碰到一个问题
我按照帖子 http://bbs.driverdevelop.com/read.php?tid-112006-page-2.html 的提示把2440的bsp从ce 5.0移植到了ce6.0,并且能够正常工作。 现在的问题是,我没有移植stepldr和eboot程序,仍 ......
dsx0517 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1712  333  100  893  264  32  12  23  24  16 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved