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D371-22F

产品描述Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小344KB,共8页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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D371-22F概述

Support Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8

D371-22F规格参数

参数名称属性值
厂商名称LSC/CSI
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFO-T8
功能数量1
端子数量8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
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