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CY7C1019BN-15ZXCT

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32
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制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C1019BN-15ZXCT概述

Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32

CY7C1019BN-15ZXCT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e3
长度20.95 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

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CY7C1019BN
128K x 8 Static RAM
Features
• High speed
— t
AA
= 12, 15 ns
• CMOS for optimum speed/power
• Center power/ground pinout
• Automatic power-down when deselected
• Easy memory expansion with CE and OE options
• Functionally equivalent to CY7C1019
Functional Description
The CY7C1019BN is a high-performance CMOS static RAM
organized as 131,072 words by 8 bits. Easy memory
expansion is provided by an active LOW Chip Enable (CE), an
active LOW Output Enable (OE), and three-state drivers. This
device has an automatic power-down feature that significantly
reduces power consumption when deselected.
Writing to the device is accomplished by taking Chip Enable
(CE) and Write Enable (WE) inputs LOW. Data on the eight I/O
pins (I/O
0
through I/O
7
) is then written into the location
specified on the address pins (A
0
through A
16
).
Reading from the device is accomplished by taking Chip
Enable (CE) and Output Enable (OE) LOW while forcing Write
Enable (WE) HIGH. Under these conditions, the contents of
the memory location specified by the address pins will appear
on the I/O pins.
The eight input/output pins (I/O
0
through I/O
7
) are placed in a
high-impedance state when the device is deselected (CE
HIGH), the outputs are disabled (OE HIGH), or during a write
operation (CE LOW, and WE LOW).
The CY7C1019BN is available in standard 32-pin TSOP Type
II and 400-mil-wide SOJ packages.
Logic Block Diagram
Pin Configurations
SOJ / TSOPII
Top View
A
0
A
1
A
2
A
3
CE
I/O
0
I/O
1
V
CC
V
SS
I/O
2
I/O
3
WE
A
4
A
5
A
6
A
7
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
A
16
A
15
A
14
A
13
OE
I/O
7
I/O
6
V
SS
V
CC
I/O
5
I/O
4
A
12
A
11
A
10
A
9
A
8
I/O
0
INPUT BUFFER
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
A
8
I/O
1
ROW DECODER
I/O
2
SENSE AMPS
512 x 256 x 8
ARRAY
I/O
3
I/O
4
I/O
5
CE
WE
OE
COLUMN
DECODER
POWER
DOWN
I/O
6
I/O
7
A
9
A
10
A
11
A
12
A
13
A
14
A
15
A
16
Cypress Semiconductor Corporation
Document #: 001-06425 Rev. **
198 Champion Court
San Jose
,
CA 95134-1709
408-943-2600
Revised February 1, 2006

CY7C1019BN-15ZXCT相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ
包装说明 TSOP2, TSOP2, SOJ, TSOP2, SOJ,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 15 ns 12 ns 12 ns 12 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32
长度 20.95 mm 20.95 mm 20.955 mm 20.95 mm 20.955 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 3.7592 mm 1.2 mm 3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
JESD-609代码 e3 e3 e0 - e0
端子面层 TIN TIN TIN LEAD - TIN LEAD
驱动程序
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