IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Digital to Analog Converter
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:16.884 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输出电压 | 5 V |
最小模拟输出电压 | -5 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, 8 BITS |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.5062 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.391% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -5 V |
位数 | 8 |
功能数量 | 8 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5/15,GND/-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大稳定时间 | 5 µs |
最大压摆率 | 20 mA |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 11.5062 mm |
AD7228ABP-REEL | AD7228ABR-REEL | AD7228ACP-REEL | |
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描述 | IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Digital to Analog Converter | IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter | LC2MOS Octal 8-Bit DAC |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QLCC | SOIC | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | SOIC-24 | PLASTIC, LCC-28 |
针数 | 28 | 24 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输出电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
最小模拟输出电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G24 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 11.5062 mm | 15.4 mm | 11.5062 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.391% | 0.391% | 0.195% |
湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 28 | 24 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | SOP | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | SOP24,.4 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 240 | 225 |
电源 | 5/15,GND/-5 V | 5/15,GND/-5 V | 5/15,GND/-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 2.65 mm | 4.57 mm |
最大稳定时间 | 5 µs | 5 µs | 5 µs |
最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 11.5062 mm | 7.5 mm | 11.5062 mm |
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