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AD7228ABP-REEL

产品描述IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Digital to Analog Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小206KB,共8页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD7228ABP-REEL概述

IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Digital to Analog Converter

AD7228ABP-REEL规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-05-01 14:56:16.884
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QLCC
包装说明PLASTIC, LCC-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输出电压5 V
最小模拟输出电压-5 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.5062 mm
最大线性误差 (EL)0.391%
湿度敏感等级1
标称负供电电压-5 V
位数8
功能数量8
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5/15,GND/-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大稳定时间5 µs
最大压摆率20 mA
标称供电电压15 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.5062 mm

AD7228ABP-REEL相似产品对比

AD7228ABP-REEL AD7228ABR-REEL AD7228ACP-REEL
描述 IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Digital to Analog Converter IC OCTAL, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter LC2MOS Octal 8-Bit DAC
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QLCC SOIC QLCC
包装说明 PLASTIC, LCC-28 SOIC-24 PLASTIC, LCC-28
针数 28 24 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输出电压 5 V 5 V 5 V
最小模拟输出电压 -5 V -5 V -5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 11.5062 mm 15.4 mm 11.5062 mm
最大线性误差 (EL) 0.391% 0.391% 0.195%
湿度敏感等级 1 3 1
标称负供电电压 -5 V -5 V -5 V
位数 8 8 8
功能数量 8 8 8
端子数量 28 24 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ SOP QCCJ
封装等效代码 LDCC28,.5SQ SOP24,.4 LDCC28,.5SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 225 240 225
电源 5/15,GND/-5 V 5/15,GND/-5 V 5/15,GND/-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 2.65 mm 4.57 mm
最大稳定时间 5 µs 5 µs 5 µs
最大压摆率 20 mA 20 mA 20 mA
标称供电电压 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 J BEND GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 11.5062 mm 7.5 mm 11.5062 mm
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