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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> IMSG300F-11C
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IMSG300F-11C

产品描述1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小238KB，共10页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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IMSG300F-11C概述

1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100

IMSG300F-11C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFP
包装说明CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100
针数100
Reach Compliance Codenot_compliant
地址总线宽度24
显示配置1280 X 1024 PIXELS
外部数据总线宽度24
JESD-30 代码R-CQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.4 mm
最大压摆率400 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY

IMSG300F-11C相似产品对比

IMSG300F-11C IMSG300G-10C IMSG300F-10C IMSG300G-11C IMSG300G-85C IMSG300F-85C
描述 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA84, PGA-84 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA84, PGA-84 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA84, PGA-84 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP PGA QFP PGA PGA QFP
包装说明 CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 PGA-84 CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 PGA-84 PGA-84 CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100
针数 100 84 100 84 84 100
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
地址总线宽度 24 24 24 24 24 24
显示配置 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS
外部数据总线宽度 24 24 24 24 24 24
JESD-30 代码 R-CQFP-G100 S-CPGA-P84 R-CQFP-G100 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 R-CQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 35.56 mm 20 mm 35.56 mm 35.56 mm 20 mm
端子数量 100 84 100 84 84 100
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP PGA QFP PGA PGA QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 PGA84,10X10 QFP100,.7X.9 PGA84,10X10 PGA84,10X10 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm 4.064 mm 3.4 mm 4.064 mm 4.064 mm 3.4 mm
最大压摆率 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING PIN/PEG GULL WING PIN/PEG PIN/PEG GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 35.56 mm 14 mm 35.56 mm 35.56 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY

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