MB90333APMC,MB90333APMC pdf中文资料,MB90333APMC引脚图,MB90333APMC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MB90333APMC

MB90333APMC: 产品描述16-bit microcontrollers; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小441KB，共72页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

MB90333APMC概述

16-bit microcontrollers

MB90333APMC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP120,.7SQ,20
针数	120
Reach Compliance Code	compli
具有ADC	YES
其他特性	WHEN USB IS NOT IN USE-TEMP IS -40 TO 85 AND SUPPLY IS 2.7 TO 3.6
地址总线宽度	24
位大小	16
CPU系列	F2MC-16LX
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0
长度	16 mm
I/O 线路数量	94
端子数量	120
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.7SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	16384
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.7 mm
速度	24 MHz
最大压摆率	75 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

MB90333APMC相似产品对比

	MB90333APMC	MB90330A_9E	MB90333A	MB90333APMC1	MB90F334A	MB90F334APMC	MB90F334APMC1	MB90F335APMC	MB90F335A	MB90F335APMC1
描述	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers	16-bit microcontrollers
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合
包装说明	LFQFP, QFP120,.7SQ,20	-	-	LFQFP, QFP120,.63SQ,16	-	LFQFP, QFP120,.7SQ,20	LFQFP, QFP120,.63SQ,16	LFQFP, QFP120,.7SQ,20	-	LFQFP, QFP120,.63SQ,16
Reach Compliance Code	compli	-	-	compli	-	compli	compli	compli	-	compli
具有ADC	YES	-	-	YES	-	YES	YES	YES	-	YES
其他特性	WHEN USB IS NOT IN USE-TEMP IS -40 TO 85 AND SUPPLY IS 2.7 TO 3.6	-	-	WHEN USB IS NOT IN USE-TEMP IS -40 TO 85 AND SUPPLY IS 2.7 TO 3.6	-	WHEN USB IS NOT IN USE-TEMP IS -40 TO 85 AND SUPPLY IS 2.7 TO 3.6	WHEN USB IS NOT IN USE-TEMP IS -40 TO 85 AND SUPPLY IS 2.7 TO 3.6	WHEN USB IS NOT IN USE-TEMP IS -40 TO 85 AND SUPPLY IS 2.7 TO 3.6	-	WHEN USB IS NOT IN USE-TEMP IS -40 TO 85 AND SUPPLY IS 2.7 TO 3.6
地址总线宽度	24	-	-	24	-	24	24	24	-	24
位大小	16	-	-	16	-	16	16	16	-	16
CPU系列	F2MC-16LX	-	-	F2MC-16LX	-	F2MC-16LX	F2MC-16LX	F2MC-16LX	-	F2MC-16LX
最大时钟频率	24 MHz	-	-	24 MHz	-	24 MHz	24 MHz	24 MHz	-	24 MHz
DAC 通道	NO	-	-	NO	-	NO	NO	NO	-	NO
DMA 通道	YES	-	-	YES	-	YES	YES	YES	-	YES
外部数据总线宽度	16	-	-	16	-	16	16	16	-	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G120	-	-	S-PQFP-G120	-	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	-	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	-	-	e0	-	e0	e0	e0	-	e0
长度	16 mm	-	-	14 mm	-	16 mm	14 mm	16 mm	-	14 mm
I/O 线路数量	94	-	-	94	-	94	94	94	-	94
端子数量	120	-	-	120	-	120	120	120	-	120
最高工作温度	70 °C	-	-	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
PWM 通道	NO	-	-	NO	-	NO	NO	NO	-	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	-	-	LFQFP	-	LFQFP	LFQFP	LFQFP	-	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.7SQ,20	-	-	QFP120,.63SQ,16	-	QFP120,.7SQ,20	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.7SQ,20	-	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE	-	-	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	-	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
RAM（字节）	16384	-	-	16384	-	24576	24576	30720	-	30720
ROM（单词）	262144	-	-	262144	-	393216	393216	524288	-	524288
ROM可编程性	MROM	-	-	MROM	-	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	-	-	1.7 mm	-	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	-	1.7 mm
速度	24 MHz	-	-	24 MHz	-	24 MHz	24 MHz	24 MHz	-	24 MHz
最大压摆率	75 mA	-	-	85 mA	-	85 mA	85 mA	85 mA	-	85 mA
最大供电电压	3.6 V	-	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压	3 V	-	-	3 V	-	3 V	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压	3.3 V	-	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	-	-	YES	-	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	-	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	-	0.4 mm	-	0.5 mm	0.4 mm	0.5 mm	-	0.4 mm
端子位置	QUAD	-	-	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm	-	-	14 mm	-	16 mm	14 mm	16 mm	-	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	-	-	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER, RISC

推荐资源

浅谈LTE技术及实际应用方案: 一、LTE技术概述LTE是由移动通信标准化组织3GPP推出的以多天线(MIMO)和正交频分复用(OFDM)为基础的新一代通信系统，目前主流的3G技术主要有WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000，前两种采用3GPP技术演进路线，进而发展为LTE。作为3G无线网络演进的唯一标准，目前只有R8、R9、R10三个版本，相比于传统3G移动通信系统，LTE具有更高的数据传输速率、更低的用户接入量和控制...; 成都亿佰特 RF/无线

为提高效率——如何将双向功率流集成到UPS设计中（第一部分）: [size=3][img]http://www.deyisupport.com/resized-image.ashx/__size/550x0/__key/communityserver-blogs-components-weblogfiles/00-00-00-01-16/4375.UPS-image_5F00_Industrial-Strength.png_2D00_800x0.png[/im...; okhxyyo 模拟与混合信号

单片机不工作，放电后才可以: 单片机型号：STC89LE516RD+。PFP封装。现象：偶尔会出现上电后不工作的现象。之后，把电全部断掉，再接通，仍然不工作。断电放置一旁半小时以上，再接通才恢复正常。试过的方法：1、电源与地之间接个电阻用来放电（怀疑电源滤波电容未完全放电），无效。2、断电后，将电路中所有电容两端短接放电，无效。3、断电后，把单片机44个依次短接到地，有效，再接通电源，工作正常。请各位高手帮忙分析一下，可能是什...; shitman 单片机

ROM的时序控制: 今天用FPGA读写内部ROM，仔细研究ROM时序发现:无输出锁存的ROM，给出地址后，延迟一个CLk后，取有效数据；否則，延迟一2个CLK，取有效数据。连续地址取数据，无CLK使能，即使能长期有效。连续给地址后，延迟（据不同配置的ROM）一或两个CLK。...; eeleader FPGA/CPLD

各位帮忙看下我的原理图有没有问题?: 最近做了块板，一连上仿真器仿真器的灯变红色，用的是STM32F103CB的芯片，不知是什么问题，请大家帮忙查下。103cbdl.jpg(56 KB)下载次数:12011-3-9 08:48...; langniao stm32/stm8

斯利通陶瓷基板PCB当中的钻孔是怎么回事？: PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，陶瓷基板PCB反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是...; slt12345645 PCB设计

戴尔商务本Latitude330评测：机身轻薄有质感，安全需求好满足

随着当下90后年轻人步入社会，他们或刚刚毕业充满激情，或已早早工作，积累了许多经验，有了许多自己的想法。因此我们也看到越来越多的年轻人选择投入了创业的浪潮中，加入了各式各样的团队，出没于各大咖啡馆，写字楼和创业孵化基地。与此同时，他们也需要用笔记本电脑处理各种复杂事宜，写提案，编辑图片，开视频会议，因此笔记本电脑厂商也推出了相应的产品来占领这个细分市场。　　与游戏玩家对硬件和酷炫外观的狂热需...[详细]
使用LabVIEW 2010实现更高效的测量

目录 1. MAX 2. NI-DAQmx驱动软件 3. 定制前面板 4. 范例查找器和LabVIEW社区 5. 采集、分析和记录数据的最简单方法 LabVIEW 2010是一个图形化编程环境，可以轻松地使用任何传感器在任何PC总线上进行测量。和基于文本的传统编程语言相比，LabVIEW能够帮助你更高效地采集数据，无论是简单的温度测量，还是具有1万个通道的复杂系统的数据捕获。 LabVIEW程序...[详细]
基于K线/CAN总线的KWP2000协议分析及协议栈的开发测试

1 前言在汽车故障诊断领域，针对诊断设备和汽车ECU之间的数据交换，各大汽车公司几乎都制订了相关的标准和协议。其中，欧洲汽车领域广泛使用的一种车载诊断协议标准是KWP2000（Keyword Protocol 2000），该协议实现了一套完整的车载诊断服务，并且满足E-OBD（European On Board Diagnose）标准。KWP2000最初是基于K线的诊断协议，由于K线物理层和数...[详细]
芯片前景如何？Intel和TI给出了不同看法

上周，两大芯片制造商对于飙升的半导体需求是否会在今年下半年开始缓和，给出了截然不同的看法，可能我们可能需要下周的另一轮财报才能解决这个问题。德州仪器周三给出的第三季度销售预测基本持平，公司高管拒绝透露今年最后一个季度的情况，并暗示订单可能会放缓。相比之下，英特尔公司周四上调了全年预测，首席执行官Pat Gelsinger)表示，芯片行业可能需要两年时间才能满足“爆炸性需求”，并预测 ...[详细]
全球最轻薄的车载激光雷达来了，24mm，万集出品

这个四月，是车载激光雷达密集产品发布月。 4 月 15 日，速腾发布新一代激光雷达 MX，号称要引领激光雷达进入「千元机」时代。 4 月 19 日，禾赛也发布会了新款激光雷达 ATX，并隔空喊话：卷低价无意义，禾赛选择卷技术。 4 月 26 日，国内老牌的激光雷达玩家万集，带来了一款全球最轻薄的激光雷达 WLR-760，向行业展现了另一种气势：激光雷达不光要卷价格，更要卷技术。 ...[详细]
单片机电话单机测试仪的研制

摘要：介绍一种新型的单片机电话电机测试仪的工作原理、实现电路、程序设计和功能。给出了串行数据流在单片机内存中的存储格式及快速处理方法。关键词：单片机串行数据 A/D 测试仪随着我国电讯业的迅速发展，电话单机需求量激增，为此研制了一种能快速、准确测试电话单机主要性能并对其故障定位的测试仪器。测试仪的特点为：信号方式、接口形式符合有关用户交换机的国家标...[详细]
路灯电缆故障测试仪的功能特点有哪些

路灯电缆故障测试仪是根据路灯电缆的故障特点而研制的专用测试仪器，是测试路灯电缆故障的优产品。可快速测试路灯电缆的短路、断路、接地故障。经过近几年的升级换代，使该仪器的使用更简便，测试更准确。一键式操作，优于同类产品的繁琐操作。只要操作一遍，即可全部掌握。仪器打破了采用打火放电听声音的原理来测试电缆故障的传统，该仪器在测试电缆故障时无须打火放电，既没有辅助设备，也不需要电源（仪器采用电池供电...[详细]
STM32之Hex文件格式解析

Hex文件如果用特殊的程序来查看（一般记事本就可以实现）。打开后可发现，真个文件以行为单位，每行以冒号开头，内容全部为16进制码。Hex文件可以按照如下的方式进行拆分来分析其中的内容：　　例如：　　:020000040000FA , 我把它看做 0x02 0x00 0x00 0x04 0x00 0x00 0xFA 　　第一个 0x02 为数据长度。　　紧跟着后面的0x00 0x00...[详细]
一文了解储能电池那些事儿

　　一、电池储能地位　　从外部来看，我国是一个能源进口大国，60%的一次能源依赖进口，这给能源安全战略带来很大风险；从内部来看，我国电源结构体系中，煤电消耗占比60%以上(2016年以前)，改善能源结构，积极发展新能源和清洁绿色能源无疑成当务之急。　　风能和太阳能是新能源发电的绝对主力，但均具有波动大、难预测等特点，而电池储能具有调度响应快、配置灵活、控制精准、环境友好等特点，成...[详细]
vivo NEX获得入网许可：6月12日上海发布

今年年初vivo发布了APEX概念机，现在该机的量产版NEX即将登场。 6月2日，vivo NEX S通过了工信部入网许可，遗憾的是工信部并未给出该机的证件照及硬件参数。根据之前曝光的信息，vivo NEX可能会提供两个版本，一个是搭载了骁龙845处理器，配备8GB内存，另一个搭载的是骁龙710处理器。除了旗舰配置，vivo NEX最大的亮点是“全面屏”，该机的...[详细]
一种电除尘器用智能高压逆变直流电源的研制

摘要：介绍了一种电除尘器用高压逆变电源。就其电源的主体结构，主电路的工作原理，及控制电路的工作原理作了简要的论述。同时对系统的软件也进行了简要说明。关键词：电除尘；高压逆变器；智能化引言随着工业粉尘及废气排放量的日益增加，其对环境的污染也越来越严重，特别是在冶金、矿山、建材、化工等行业中。众所周知，应用静电除尘器能够有效地收集起这些粉尘，但是，常规的高压静电除尘装置体积庞大、笨重，使用不便，...[详细]
富士康宣布欲以8.66亿美元收购配件厂商贝尔金

新浪手机讯 3月27日下午消息，日前富士康子公司欲以8.66亿美元收购数码配件公司贝尔金。贝尔金无线充电板　　鸿腾公司（FIT Hon Teng）是苹果供应商富士康在香港的子公司，也是这次收购案的主角。　　据金融时报报道，周二富士康子公司宣布将以8.66亿美元收购贝尔金，而鸿腾公司（FIT Hon Teng）将通过合并来获得贝尔金。贝尔金的收购包括旗下，领势（Linksys），Phyn...[详细]
创出全球算力纪录，壁仞科技发布首款通用GPU芯片

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。 BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]
彭博社Mark Gurman：3月16日无苹果发布会

彭博社的记者马克 - 古尔曼（Mark Gurman）今天在 Twitter 上证实，苹果没有计划在 3 月 16 日举行发布会。　　本周早些时候，来自《经济日报》的报道称，苹果将于 3 月 16 日举行活动，《经济日报》引用了 Twitter 账号 LeaksApplePro 和 FrontTron 未经证实的内容，这两个账号经常会发布一些不真实的爆料。　　3 月 16 日...[详细]
变频器3相220v输出可接380电机吗

变频器是一种将交流电能转换为可调频率的交流电能的装置，广泛应用于工业自动化、电力系统等领域。在实际应用中，我们经常会遇到这样的问题：变频器3相220V输出能否接380V电机？本文将从变频器的工作原理、电机的类型、接线方式、功率匹配等方面进行详细分。一、变频器的工作原理变频器的基本组成变频器主要由整流器、中间电路、逆变器和控制器四部分组成。整流器将交流电能转换为直流电能，中间电路储存...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看