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PEEL18CV8ZT-25L

产品描述EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO20, 0.170 INCH, LEAD FREE, TSSOP-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小442KB,共10页
制造商Integrated Circuit Systems(IDT )
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PEEL18CV8ZT-25L概述

EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO20, 0.170 INCH, LEAD FREE, TSSOP-20

PEEL18CV8ZT-25L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率33.3 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
专用输入次数9
I/O 线路数量8
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

PEEL18CV8ZT-25L相似产品对比

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描述 EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO20, 0.170 INCH, LEAD FREE, TSSOP-20 EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOIC-20 EE PLD, 25ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-20 EE PLD, 25ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-20 EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOIC-20 EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC20, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20 EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC20, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20 EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO20, 0.170 INCH, LEAD FREE, TSSOP-20
厂商名称 Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码 TSSOP SOIC DIP DIP SOIC QLCC QLCC TSSOP
包装说明 TSSOP, SOP, DIP, DIP, SOP, QCCJ, QCCJ, TSSOP,
针数 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 S-PQCC-J20 S-PQCC-J20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 12.8 mm 26.162 mm 26.162 mm 12.8 mm 8.9662 mm 8.9662 mm 6.5 mm
专用输入次数 9 9 9 9 9 9 9 9
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP DIP SOP QCCJ QCCJ TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING J BEND J BEND GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 4.4 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 8.9662 mm 8.9662 mm 4.4 mm
座面最大高度 1.1 mm 2.64 mm - - 2.64 mm 4.369 mm 4.369 mm 1.1 mm
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