SN74ACT72236-20FN概述

1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44

SN74ACT72236-20FN规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCJ,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
其他特性	FALL THRU 23NS
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
长度	16.5862 mm
内存密度	9216 bit
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	44
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX9
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	16.5862 mm

SN74ACT72236-20FN相似产品对比

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描述	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 25ns, PQCC44	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 35ns, PQCC44	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 35ns, PQCC44	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 45ns, PQCC44	1KX9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 45ns, PQCC44
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	35 ns	35 ns	45 ns	45 ns
其他特性	FALL THRU 23NS	FALL THRU 23NS	FALL THRU 23NS	FALL THRU 23NS	FALL THRU 23NS	FALL THRU 23NS	FALL THRU 23NS	FALL THRU 23NS
周期时间	20 ns	20 ns	30.3 ns	30.3 ns	40 ns	40 ns	59.88 ns	59.88 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
长度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
内存密度	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm

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