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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> S-93C46BD0H-T8T2G
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S-93C46BD0H-T8T2G

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小804KB，共48页
制造商ABLIC
标准  
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S-93C46BD0H-T8T2G概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8

S-93C46BD0H-T8T2G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值10
耐久性300000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e6
长度4.4 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.0000015 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)8 ms
写保护SOFTWARE

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Rev.5.0
_00
CMOS SERIAL E
2
PROM
S-93C46B/56B/66B
The S-93C46B/56B/66B is a high speed, low current
consumption, 1/2/4 K-bit serial E
2
PROM with a wide
operating voltage range. It is organized as 64-word
×
16-
bit, 128-word
×
16-bit, 256-word
×
16-bit, respectively.
Each is capable of sequential read, at which time
addresses are automatically incremented in 16-bit
blocks. The instruction code is compatible with the
NM93CS46/56/66.
Features
•
Low current consumption
•
Wide operating voltage range
Standby:
1.5
µA
Max. (V
CC
=
5.5 V)
Operating: 0.8 mA Max. (V
CC
=
5.5 V)
0.4 mA Max. (V
CC
=
2.5 V)
Read:
1.8 to 5.5 V (at
−40
to
+85°C)
Write:
2.7 to 5.5 V (at
−40
to
+85°C)
•
Sequential read capable
•
Write disable function when power supply voltage is low
•
Function to protect against write due to erroneous instruction recognition
•
Endurance:
10
7
cycles/word
*1
(at
+25°C)
write capable,
10
6
cycles/word
*1
(at
+85°C)
3
×
10
5
cycles/word
*1
(at
+105°C)
*1.
For each address (Word: 16 bits)
•
Data retention: 10 years (after rewriting 10
6
cycles/word at
+85°C)
•
S-93C46B:
1 K-bit NM93CS46 instruction code compatible
•
S-93C56B:
2 K-bit NM93CS56 instruction code compatible
•
S-93C66B:
4 K-bit NM93CS66 instruction code compatible
•
High-temperature operation:
+105°C
Max. supported
(Only S-93Cx6BD0H-J8T2G, S-93Cx6BD0H-T8T2G, S-93Cx6BD0H-K8T2U)
•
Lead-free products
Packages
Package name
8-Pin DIP
8-Pin SOP(JEDEC)
8-Pin TSSOP
SNT-8A
TMSOP-8
Drawing code
Package
DP008-F
FJ008-A
FT008-A
PH008-A
FM008-A
Tape
Reel
Land
FJ008-D
FT008-E
PH008-A
FM008-A
FJ008-D
FT008-E
PH008-A
FM008-A
PH008-A
Caution This product is intended to use in general electronic devices such as consumer electronics,
office equipment, and communications devices. Before using the product in medical
equipment or automobile equipment including car audio, keyless entry and engine control
unit, contact to SII is indispensable.
Seiko Instruments Inc.
1

S-93C46BD0H-T8T2G相似产品对比

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描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, TSSOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, LEAD FREE, SOP-8 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e6 e6 e6 e6/e2 e6/e2
长度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.02 mm 5.02 mm
内存密度 1024 bit 4096 bit 2048 bit 4096 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
字数 64 words 256 words 128 words 256 words 128 words
字数代码 64 256 128 256 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X16 256X16 128X16 256X16 128X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN BISMUTH TIN BISMUTH Tin/Bismuth (Sn/Bi) TIN BISMUTH/TIN SILVER TIN BISMUTH/TIN SILVER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10 10
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 8 ms 8 ms 8 ms 8 ms 8 ms
数据保留时间-最小值 10 10 - 10 10
耐久性 300000 Write/Erase Cycles 300000 Write/Erase Cycles - 300000 Write/Erase Cycles 300000 Write/Erase Cycles
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 - SOP8,.25 SOP8,.25
电源 2/5 V 2/5 V - 2/5 V 2/5 V
最大待机电流 0.0000015 A 0.0000015 A - 0.0000015 A 0.0000015 A
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA - 0.002 mA 0.002 mA
写保护 SOFTWARE SOFTWARE - SOFTWARE SOFTWARE

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