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S-2913AIF10

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
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文件大小286KB,共13页
制造商ABLIC
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S-2913AIF10概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-2913AIF10规格参数

参数名称属性值
厂商名称ABLIC
零件包装代码SOIC
包装说明LSOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)0.5 MHz
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度5.2 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
串行总线类型3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

S-2913AIF10相似产品对比

S-2913AIF10 S-2922AI10 S-2922AIF10 S-2913AI10
描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 LSOP, DIP, DIP8,.3 LSOP, SOP8,.25 DIP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK) 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
长度 5.2 mm 9.3 mm 5.2 mm 9.3 mm
内存密度 1024 bit 2048 bit 2048 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 64 words 128 words 128 words 64 words
字数代码 64 128 128 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X16 128X16 128X16 64X16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP DIP LSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 4.5 mm 1.7 mm 4.5 mm
串行总线类型 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 7.62 mm 4.4 mm 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms

 
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