COP842CMHD-3,COP842CMHD-3 pdf中文资料,COP842CMHD-3引脚图,COP842CMHD-3电路-Datasheet-电子工程世界

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COP842CMHD-3: 产品描述IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小262KB，共8页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

COP842CMHD-3概述

IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller

COP842CMHD-3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	WDIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	COP800
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	24.51 mm
I/O 线路数量	16
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	128
ROM（单词）	8191
ROM可编程性	UVPROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	10 MHz
最大压摆率	19 mA
最大供电电压	6 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

COP842CMHD-3相似产品对比

	COP842CMHD-3	COP842CMHD-1	COP842CMHD-2
描述	IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller	IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller	IC 8-BIT, UVPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, WINDOWED, CERAMIC, DIP-20, Microcontroller
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	WDIP, DIP20,.3	WDIP, DIP20,.3	WDIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO
位大小	8	8	8
CPU系列	COP800	COP800	COP800
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	24.51 mm	24.51 mm	24.51 mm
I/O 线路数量	16	16	16
端子数量	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
PWM 通道	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	128	128	128
ROM（单词）	8191	8191	8191
ROM可编程性	UVPROM	UVPROM	UVPROM
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
速度	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大压摆率	19 mA	19 mA	19 mA
最大供电电压	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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