CD4081BMJ概述

4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

CD4081BMJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	250 ns
传播延迟（tpd）	250 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

CD4081BMJ相似产品对比

	CD4081BMJ	CD4081BCN	CD4071BMJ	CD4071BCN	CD4071BCJ	CD4081BCJ	CD4081BMN	CD4071BMN
描述	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14, DIP-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDIP14, DIP-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14, DIP-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDIP14, DIP-14
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
长度	19.43 mm	19.18 mm	19.43 mm	19.18 mm	19.43 mm	19.43 mm	19.18 mm	19.18 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	AND GATE	AND GATE	OR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	-
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	-	-
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	-	-
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-

推荐资源

将EMI／EMC控制在摇篮之中: 0 引言电子研发工程师最常采用的EMI／EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程师们必须在设计 ......; 黑衣人模拟电子

stm32F4+dp83848 例程问题: keil4.53例程 \Keil453\ARM\Boards\ST\STM3240G-EVAL\RL\TCPnet\Library下有一个DP83848的驱动，里面读PHY的代码是 static U16 read_PHY (U32 PhyReg) { /* Read a PHY register 'PhyReg' ......; wonderglass stm32/stm8

难买的NUCLEO-G474RE: 大部分现货网站在国内都没有货国外几个有货的下单时运费不是二百多人民币就是一百多美元，太特么贵了不舍得买啊 424690 424689 ...; littleshrimp 单片机

太阳能电池板高效受光控制器--太阳方位数据捕获填充: 传统的太阳能电池板受光控制是通过光敏传感器来感知太阳光的强度来自适应的调节太阳能电池板的受光角度位置。传统的这种控制方案基于传感器的数据来控制：当传感器数量较少时往往精度不够， ......; WZH70246 能源基础设施

uCOS操作系统的OS_Sched函数的问题: 有谁帮忙解答一下OS_Sched函数的问题：我的问题是：执了OS_TASK_SW();函数之后，它会不会返回调用点，接着调用OS_EXIT_CRITICAL();开中断？我试着在OS_TASK_SW();函数后加调试信息发现它没 ......; SUMIDAsz 实时操作系统RTOS

关于GDI+的问题: GDI+有能在WinCE下用的API函数吗？？有的话能举几个例子吗？或者哪里可以查到具体的GDI+函数列表？...; fsbbsf 嵌入式系统

机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
新能源汽车的不稳定因素目前都有哪些

随着汽车的逐渐增多，环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候，有人说新能源汽车节能环保，和传统用油的汽车有很大不同，这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢？这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话，新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下，大城市还是非常主要节能的，而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。但如果你所在的城市限行，上牌不需要摇号等，还是...[详细]
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605

该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著增强成像细节并有效降低像素暗...[详细]
2025人形机器人和智能汽车协同发展分析报告

核心观点：汽车产业链与人形机器人产业具备硬件、软件、场景多方面协同优势，汽车产业链上下游企业从本体、传感器、执行器、材料多个环节赋能人形机器人，助力人形机器人迎来量产落地。汽车产业链与人形机器人产业具备协同优势汽车产业链与人形机器人产业具备硬件协同优势。传感器方面，智能汽车的多传感器融合在机器人领域实现技术复用；芯片方面，车规级智驾芯片的强算力与低功耗特性为机器人提供AI 算力支持；...[详细]
纯电动汽车的小电瓶老亏电的原因是什么

纯电动汽车在结构上面来说，有着动力电池等部件，但对于车来说除了动力电池以外还有个小电瓶，小电瓶对于电动汽车来说，给车辆的一些低压电器元件进行供电，甚至是需要为车辆在启动的过程当中提供启动能量，在使用的时候我们会发现，小电瓶蓄电池会存在亏电的现象？对于小电瓶的亏电来说怎么回事？如何避免呢？小电瓶老是亏电和我们的使用有关，一般来说纯电动汽车的小电瓶以12V的电瓶为主，而这样的电压需要为车辆的低...[详细]
电动汽车的快充技术会对电池组造成损伤吗

随着汽车电动化时代的到来，纯电动车型的保有量也已经越来越多了，但同时也有很多车主对于如何正确的保养纯电动车型并不是特别了解。而且在使用过程当中，有些车友还认为现在纯电动车型基本都实现了快充功能，频繁的使用快充是否会对电池的寿命造成影响呢？首先，我们需要先对纯电动车型的电池做一个了解。目前电动汽车所搭载的电池普遍都是锂电池和铅酸电池，不同的电池发电的机理有所不同，而且对于快充的敏感度也存在很...[详细]
芯对话|CBM108S085破局多通道DAC“同步+精度+低功耗”困局

一、多通道DAC技术瓶颈当前，多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题：一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]
车规芯片掀 “中国速度”，ST未来三年将推70款车规MCU

“目前，针对EMB线控制动的专用芯片，我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型，现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案，期望在实现成本优化的同时，进一步提升其安全性。”日前，意法半导体（ST）在上海扩建升级的新能源汽车创新中心正式向媒体开放的当日，ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监姜炯迪向盖世汽车透露道。而这，亦不过是ST面向中国新能源汽车创新的众多...[详细]
人脸识别是如何实现的?

　人脸识别，一种基于人的脸部特征信息进行身份认证的生物特征识别技术。近年来，随着欧美发达国家人脸识别技术开始进入实用阶段后，人脸识别迅速成为近年来全球的一个市场热点。　　人脸识别技术包含三个部分：　　1.人脸检测　　面貌检测是指在动态的场景与复杂的背景中判断是否存在面像，并分离出这种面像。一般有下列几种方法：　　①参考模板法　　首先设计一个或数个标准人脸的模板，然后计算测试采集的样...[详细]
优必选公布机器人自体换电相关专利

近日，优必选“机器人自体换电结构、装置及方法”专利公布。企查查专利摘要显示，机器人自体换电结构包括机器人主体、末端执行器和至少两个电池单元，机器人主体包括骨架结构以及设置于骨架结构的第一卡接组件，第一卡接组件包括配合抵压末端执行器的第一反馈部以及配合将电池单元卡接于骨架结构的第一卡接部，电池单元包括电池本体以及连接板，连接板的端侧设置有第二卡接组件。第二卡接组件包括滑动架以及弹性部，...[详细]
主流的机器视觉技术盘点

视觉是人类最敏感、最直接的感知方式，在不进行实际接触的情况下，视觉感知可以使得我们获取周围环境的诸多信息。由于生物视觉系统非常复杂，目前还不能使得某一机器系统完全具备这一强大的视觉感知能力。当下，机器视觉的目标，即构建一个在可控环境中处理特定任务的机器视觉系统。由于工业中的视觉环境可控，并且处理任务特定，所以现如今大部分的机器视觉被应用在工业当中。人类视觉感知是通过眼睛视网膜的椎体和杆...[详细]
推动在智能制造中实现更高水平的灵活性、生产力和可持续性

智能运动控制在智能制造中的重要性智能运动控制是智能制造的核心构建模块，可实现高度灵活的高效制造。智能运动控制融合了精确反馈、先进感知、高性能控制和无缝连接技术，可提供确定性运动解决方案。利用PLC和制造执行系统(MES)运动洞察信息的无缝连接执行高级分析，以优化制造流程，及早识别潜在问题避免停产。使用智能运动控制的智能制造可以快速重新配置，以支持更敏捷和可扩展的制造，包括批量大小为1的生产。通...[详细]
PLC学习初学者容易出现的误区

PLC是现代工业的基础，虽然它是第二次工业革命的产物，但是经历了近一个世纪的风风雨雨，它不但没有消失，而且越来越强大，不但工业生产广泛使用，在生活中也应用广泛。很多在工厂从事维修电工的朋友，以及刚从学校毕业的学生想从事自动化行业，那么PLC是避免不了需要知道的。而对于PLC的学习，初学者充满了疑惑，不知道如何下手，也产生了很多错误的想法，那么小编今天就来为你们解惑。误区一：认为学习...[详细]
关于新能源汽车在电池充电时的小常识

全球碳排放量一年年增加导致气温变暖，两极冰川熔化，所以解决环境问题刻不容缓。世界各国也在寻求更佳的解决方案，而主要碳排放是来自于汽车尾气，所以导致现在很多地方的空气质量下降，雾霾越来越多。目前最有效的方案就是解决尾气排放，能够基本实现零排放的是新能源汽车，这是燃油车的替代类型。现在有很多朋友都买了纯电或者是混动类型的电动汽车，那么我们今天就来看下纯电电动汽车要怎么样保养。电动汽车主要...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多