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PALC22V10H-25MQS883B

产品描述EE PLD, PAL-Type, CMOS, CDIP24,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共19页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PALC22V10H-25MQS883B概述

EE PLD, PAL-Type, CMOS, CDIP24,

PALC22V10H-25MQS883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
架构PAL-TYPE
最大时钟频率25 MHz
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
输入次数22
输出次数10
产品条款数132
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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