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PALC16R6-35PI

产品描述OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小513KB,共14页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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PALC16R6-35PI概述

OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

PALC16R6-35PI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性1 EXTERNAL CLOCK
架构PAL-TYPE
最大时钟频率18 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度25.527 mm
专用输入次数8
I/O 线路数量2
输入次数16
输出次数6
产品条款数64
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.826 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

PALC16R6-35PI相似产品对比

PALC16R6-35PI PALC16R6-35PC PALC16R6-25PI PALC16R6-35VC PALC16R8L-35PC
描述 OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDSO20, SOJ-20 OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 DIP DIP DIP SOJ DIP
包装说明 DIP, DIP20,.3 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 DIP, DIP20,.3 SOJ, SOJ20,.34 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 18 MHz 18 MHz 28.5 MHz 18 MHz 18 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-J20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 25.527 mm 25.527 mm 25.527 mm 12.8 mm 25.527 mm
专用输入次数 8 8 8 8 8
I/O 线路数量 2 2 2 2 -
输入次数 16 16 16 16 16
输出次数 6 6 6 6 8
产品条款数 64 64 64 64 64
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 75 °C 85 °C 75 °C 75 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数 MIXED MIXED MIXED MIXED REGISTERED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOJ DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 SOJ20,.34 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 35 ns 35 ns 25 ns 35 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 4.826 mm 4.826 mm 3.56 mm 4.826 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
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