IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LCC44,.65SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm |
| I/O 线路数量 | 40 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| COP888GD-XXX/V | COP988GD-XXX/V | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LCC44,.65SQ | QCCJ, LCC44,.65SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | COP800 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm |
| I/O 线路数量 | 40 | 40 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ | LCC44,.65SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 4 V | 4 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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