IS62UR2568SL-70HI,IS62UR2568SL-70HI pdf中文资料,IS62UR2568SL-70HI引脚图,IS62UR2568SL-70HI电路-Datasheet-电子工程世界

IS62UR2568SL-70HI: 产品描述Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, STSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小72KB，共12页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS62UR2568SL-70HI概述

Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, STSOP1-32

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSOP1
包装说明	STSOP1-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	11.8 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

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