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IDT7187S20L22B

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, CQCC22, LCC-22
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7187S20L22B概述

Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, CQCC22, LCC-22

IDT7187S20L22B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明LCC-22
针数22
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-CQCC-N22
JESD-609代码e0
长度12.3952 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX1
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC22,.3X.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.54 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度7.366 mm

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CMOS STATIC RAM
64K (64K x 1-BIT)
Integrated Device Technology, Inc.
IDT7187S
IDT7187L
FEATURES:
• High speed (equal access and cycle time)
— Military: 20/25/35/45/55/70/85ns (max.)
• Low power consumption
• Battery backup operation—2V data retention (L version
only)
• JEDEC standard high-density 22-pin ceramic DIP, 22-pin
leadless chip carrier
• Produced with advanced CMOS high-performance
technology
• Separate data input and output
• Input and output directly TTL-compatible
• Military product compliant to MIL-STD-883, Class B
DESCRIPTION:
The IDT7187 is a 65,536-bit high-speed static RAM
organized as 64K x 1. It is fabricated using IDT’s high-
performance, high-reliability CMOS technology. Access times
as fast as 15ns are available.
Both the standard (S) and low-power (L) versions of the
IDT7187 provide two standby modes—I
SB
and I
SB1
. I
SB
provides low-power operation; I
SB1
provides ultra-low-power
operation. The low-power (L) version also provides the capa-
bility for data retention using battery backup. When using a 2V
battery, the circuit typically consumes only 30µW.
Ease of system design is achieved by the IDT7187 with full
asynchronous operation, along with matching access and
cycle times. The device is packaged in an industry standard
22-pin, 300 mil ceramic DIP, or 22-pin leadless chip carriers.
Military grade product is manufactured in compliance with
the latest revision of MIL-STD-883, Class B, making it ideally
suited to military temperature applications demanding the
highest level of performance and reliability.
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
A
A
V
CC
A
A
A
A
A
ROW
SELECT
65,536-BIT
MEMORY ARRAY
GND
CS
DATA
IN
COLUMN I/O
DATA
OUT
WE
A
A
A
A
A
A
A
2986 drw 01
The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
MILITARY TEMPERATURE RANGE
©1996
Integrated Device Technology, Inc.
MARCH 1996
6.2
2986/5
1

IDT7187S20L22B相似产品对比

IDT7187S20L22B IDT7187L20L22B IDT7187L20DB IDT7187S20DB
描述 Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, CQCC22, LCC-22 Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, CQCC22, LCC-22 Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-22 Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-22
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC LCC DIP DIP
包装说明 LCC-22 LCC-22 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-22 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-22
针数 22 22 22 22
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-CQCC-N22 R-CQCC-N22 R-GDIP-T22 R-GDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 12.3952 mm 12.3952 mm 27.051 mm 27.051 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 22 22 22 22
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN QCCN DIP DIP
封装等效代码 LCC22,.3X.5 LCC22,.3X.5 DIP22,.3 DIP22,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.02 A 0.0006 A 0.0006 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
最大压摆率 0.14 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.14 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL
宽度 7.366 mm 7.366 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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