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GS815036AGB-333T

产品描述Late-Write SRAM, 512KX36, 1.5ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, FBGA-119
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文件大小337KB,共23页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
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GS815036AGB-333T概述

Late-Write SRAM, 512KX36, 1.5ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, FBGA-119

GS815036AGB-333T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间1.5 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e1
长度22 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型LATE-WRITE SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量119
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
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