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HC0542P

产品描述Interface Circuit, CMOS, PDIP40
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小269KB,共4页
制造商Hughes Microelectronics
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HC0542P概述

Interface Circuit, CMOS, PDIP40

HC0542P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hughes Microelectronics
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
显示模式SEGMENT
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
底板数0-BP
区段数32
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HC0542P相似产品对比

HC0542P HC0541P HC0541Y
描述 Interface Circuit, CMOS, PDIP40 Interface Circuit, CMOS, PDIP40 Interface Circuit, CMOS, CDIP40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hughes Microelectronics Hughes Microelectronics Hughes Microelectronics
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
显示模式 SEGMENT SEGMENT SEGMENT
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-XDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0
底板数 0-BP 8-BP 8-BP
区段数 32 23 23
端子数量 40 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL

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