Interface Circuit, CMOS, PDIP40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hughes Microelectronics |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
显示模式 | SEGMENT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
底板数 | 0-BP |
区段数 | 32 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
HC0542P | HC0541P | HC0541Y | |
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描述 | Interface Circuit, CMOS, PDIP40 | Interface Circuit, CMOS, PDIP40 | Interface Circuit, CMOS, CDIP40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hughes Microelectronics | Hughes Microelectronics | Hughes Microelectronics |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
显示模式 | SEGMENT | SEGMENT | SEGMENT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
底板数 | 0-BP | 8-BP | 8-BP |
区段数 | 32 | 23 | 23 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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