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HD74BC541AFP-E

产品描述BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小79KB,共11页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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HD74BC541AFP-E概述

BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DA

HD74BC541AFP-E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e6
长度12.6 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度5.5 mm

HD74BC541AFP-E相似产品对比

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描述 BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DA BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DB BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DB BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DA BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, TTP-20DA BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, TTP-20DA BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, DP-20N
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, TSSOP, TSSOP, DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown compliant compliant unknown compliant compliant compli
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
长度 12.6 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.6 mm 6.5 mm 6.5 mm 24.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP TSSOP TSSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.2 mm 1.1 mm 1.1 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 5.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
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