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S2095PB

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小270KB,共37页
制造商MACOM
官网地址http://www.macom.com
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S2095PB概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256

S2095PB规格参数

参数名称属性值
厂商名称MACOM
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
功能数量1
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.09 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm

S2095PB相似产品对比

S2095PB S2095PB11 S2095PB20
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256
厂商名称 MACOM MACOM MACOM
包装说明 BGA, BGA, BGA,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 17 mm 17 mm 17 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 256 256 256
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.09 mm 3.09 mm 3.09 mm
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 17 mm 17 mm 17 mm

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