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SL6609/KG/NPDE

产品描述Paging Receiver, PDSO28, MINIATURE, PLASTIC, SSOP-28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小203KB,共18页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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SL6609/KG/NPDE概述

Paging Receiver, PDSO28, MINIATURE, PLASTIC, SSOP-28

SL6609/KG/NPDE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度10.2 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
标称供电电压1.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型PAGING RECEIVER
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm

SL6609/KG/NPDE相似产品对比

SL6609/KG/NPDE SL6609/KG/NPDS
描述 Paging Receiver, PDSO28, MINIATURE, PLASTIC, SSOP-28 Paging Receiver, PDSO28, MINIATURE, PLASTIC, SSOP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 SSOP, SSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0
长度 10.2 mm 10.2 mm
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm
标称供电电压 1.3 V 1.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 PAGING RECEIVER PAGING RECEIVER
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 5.3 mm
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