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S-2919AIF10

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
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文件大小265KB,共12页
制造商ABLIC
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S-2919AIF10概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-2919AIF10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码SOIC
包装说明LSOP, SOP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)0.5 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度5.2 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
串行总线类型3-WIRE
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE

S-2919AIF10相似产品对比

S-2919AIF10 S-2919AI10 S-2939AI10 S-2929AI10 S-2929AIF10 S-2939AIF10
描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 LSOP, SOP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 LSOP, SOP8,.25 LSOP, SOP8,.3
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES DATA RETENTION = 10 YEARS; 100000 ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK) 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 10 10 10 10
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 5.2 mm 9.3 mm 9.3 mm 9.3 mm 5.2 mm 5.2 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit 4096 bit 2048 bit 2048 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 64 words 64 words 256 words 128 words 128 words 256 words
字数代码 64 64 256 128 128 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X16 64X16 256X16 128X16 128X16 256X16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP DIP DIP DIP LSOP LSOP
封装等效代码 SOP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V 1.8/6.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 1.7 mm 1.7 mm
串行总线类型 3-WIRE 3-WIRE MICROWIRE 3-WIRE 3-WIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
厂商名称 ABLIC - - ABLIC ABLIC ABLIC

 
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