MH2M04BJA-10,MH2M04BJA-10 pdf中文资料,MH2M04BJA-10引脚图,MH2M04BJA-10电路-Datasheet-电子工程世界

MH2M04BJA-10: 产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30; 产品类别存储存储; 文件大小309KB，共10页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

下载文档详细参数选型对比全文预览

MH2M04BJA-10概述

Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30

MH2M04BJA-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	SIMM
包装说明	, SIP30,.2
针数	30
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-T30
JESD-609代码	e0
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	30
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装等效代码	SIP30,.2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	21.082 mm
最大待机电流	0.004 A
最大压摆率	0.48 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

MH2M04BJA-10相似产品对比

	MH2M04BJA-10	MH2M04BJ-7	MH2M04BJA-8	MH2M04BJA-7	MH2M04BJ-10	MH2M04BJ-8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, SIMM-30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, SIMM-30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, SIMM-30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, SIMM-30
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30
针数	30	30	30	30	30	30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	70 ns	80 ns	70 ns	100 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-T30	R-XSMA-N30	R-XSMA-T30	R-XSMA-T30	R-XSMA-N30	R-XSMA-N30
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	30	30	30	30	30	30
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装等效代码	SIP30,.2	SIM30	SIP30,.2	SIP30,.2	SIM30	SIM30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	21.082 mm	20.32 mm	21.082 mm	21.082 mm	20.32 mm	20.32 mm
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.48 mA	0.64 mA	0.56 mA	0.64 mA	0.48 mA	0.56 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

推荐资源

TIL189-1至TIL189-4／TIL190-1／TIL190-4型交流输入光耦合器／光隔离电路

2的补码输入十进制显示电路

usb读写全新资料上线: ...; lanxunlanya 单片机

自己做的STM8批量离线烧录器: [backcolor=rgb(239, 245, 249)]自己做的STM8批量离线烧录器,自己弄了一个外壳给它，目前可以支持16路同时烧录，速度很快，内存只有8M，基本支持所有STM8芯片型号。[/backcolor][backcolor=rgb(239, 245, 249)]一个完善的烧录器需要有什么功能啊？会不会有人需要这样的东西啊？[/backcolor]...; 曾似繁 stm32/stm8

城主，关于105的CAN问题: 105带有2路CAN，在MDK 4.10B的环境下可以模拟调试，但是只能用FIFO0,FIFO1不能使用，使用FIFO1时不能正常首发数据，是不是和MDK的版本有关，MDK4.12 不能模拟调试，不论是官方的例程或是自己建立的工程，难道105的CAN只能使用FIFO0吗？以下是初始化程序CAN_FilterInitStructure.CAN_FilterNumber = 0;CAN_FilterI...; eaglewxy stm32/stm8

用DriverStudio做的驱动，在Dma传输时出错了。我哪错了呢？帮帮忙吧！: 用DriverStudio做的驱动，在Dma传输时出错了。在回调函数OnDmaReady(KDmaTransfer *pXfer,KIrp I)中发现这个Irp是个空的，没传进来。...; kkktemp 嵌入式系统

eboot中断: #define pISR(*(unsigned *)(0x30000000+0x18))//#define pISR(*(unsigned *)(0x00000000+0x18)) 这里应该填什么？[color=#008000]// Virtual Address 0x0 is mapped to 0x30000000, ISR Address is VA 0x18[/color]void Isr...; laowen_110 嵌入式系统

activesync怎样手工给它添加驱动？: 如题,我安装好wince5之前就按好了activesync，结果它立马就连接了，我当时还不知道怎么操作，就稀里糊涂的也没有连上，现在我再次插上开发板(mini2440)的时候，它就没有提示我要安装驱动程序了，我现在手工给它更改驱动程序的时候老是不行。因为，现在的驱动可能安装的不对，导致我的板子和PC连不上，因为正确安装驱动后是这样的，会提示：Anchor USB EZ-Link Cable 已经完...; yuhongcai11 嵌入式系统

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多