SLIC, PSIP20, SIP-20
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | SIP |
包装说明 | SIP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 9.28 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE |
MH88615AT-3/-7 | MH88615T-1/3/7 | |
---|---|---|
描述 | SLIC, PSIP20, SIP-20 | SLIC, PSIP20, SIP-20 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | SIP | SIP |
包装说明 | SIP, | SIP, |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T20 | R-PSIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIP | SIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 9.28 mm | 9.28 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
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