Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, SSOP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 | 33.1 V |
| 最小供电电压 | 16 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| A2SI-MR | A2SI-MT | A2SI-SR | A2SI-ST | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, SSOP-28 | Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, SSOP-28 | Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, SSOP-28 | Interface Circuit, CMOS, PDSO28, 5.30 MM, SSOP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) | Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) | Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) | Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, | SSOP, | SSOP, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm | 10.2 mm | 10.2 mm | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 | 33.1 V | 33.1 V | 33.1 V | 33.1 V |
| 最小供电电压 | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
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