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SSI75T204-IP

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP14,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小184KB,共8页
制造商Silicon Systems Inc
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SSI75T204-IP概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP14,

SSI75T204-IP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Silicon Systems Inc
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率16 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

SSI75T204-IP相似产品对比

SSI75T204-IP SSI75T204-IL-T SSI75T204-IL
描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP14, DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO16, DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Silicon Systems Inc Silicon Systems Inc Silicon Systems Inc
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP16,.4 SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 14 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP16,.4 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 16 mA 16 mA 16 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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