SSI75T202-ID概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18,

SSI75T202-ID规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Silicon Systems Inc
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0
端子数量	18
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
电信集成电路类型	DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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SSI75T202-ID相似产品对比

	SSI75T202-ID	SSI75T202-CD	SSI75T202-CP	SSI75T202-IP	SSI75T203-CP	SSI75T203-IP	SSI75T203-CD	SSI75T203-ID
描述	DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18,	DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18,	DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,	DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,	DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,	DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,	DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18,	DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Silicon Systems Inc	Silicon Systems Inc	Silicon Systems Inc	Silicon Systems Inc	Silicon Systems Inc	Silicon Systems Inc	Silicon Systems Inc	Silicon Systems Inc
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	18	18	18	18	18	18	18	18
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	DTMF SIGNALING CIRCUIT	DTMF SIGNALING CIRCUIT	DTMF SIGNALING CIRCUIT	DTMF SIGNALING CIRCUIT	DTMF SIGNALING CIRCUIT	DTMF SIGNALING CIRCUIT	DTMF SIGNALING CIRCUIT	DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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