IS25C16-2ZI,IS25C16-2ZI pdf中文资料,IS25C16-2ZI引脚图,IS25C16-2ZI电路-Datasheet-电子工程世界

IS25C16-2ZI: 产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, MO-153, TSSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小182KB，共19页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS25C16-2ZI概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, MO-153, TSSOP-8

IS25C16-2ZI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSSOP
包装说明	0.169 INCH, MO-153, TSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.4 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms

IS25C16-2ZI相似产品对比

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描述	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, MO-153, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, LEAD FREE, MO-229, DFN-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLATIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, LEAD FREE, MO-229, DFN-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.169 INCH, MO-153, TSSOP-8
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	不符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSSOP	SON	DIP	DIP	DIP	DIP	SON	DIP	TSSOP
包装说明	0.169 INCH, MO-153, TSSOP-8	HVSON,	DIP,	DIP,	0.300 INCH, PLATIC, DIP-8	DIP,	HVSON,	DIP,	0.169 INCH, MO-153, TSSOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-XDSO-N8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-XDSO-N8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e3	e3	e3	e0	e3	e3	e3	e0
长度	4.4 mm	3 mm	9.365 mm	9.365 mm	9.365 mm	9.365 mm	3 mm	9.365 mm	4.4 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	1	1	3	3	3	3	1	3	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVSON	DIP	DIP	DIP	DIP	HVSON	DIP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	0.8 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	0.8 mm	4.57 mm	1.2 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	5 V	2.5 V	5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	40	40	40	NOT SPECIFIED	40	40	40	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	2 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	2 mm	7.62 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
是否无铅	含铅	-	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	-	不含铅	含铅

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