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9322FMQB

产品描述IC 93 SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小228KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

9322FMQB概述

IC 93 SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer

9322FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明QFF, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列93
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.016 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码QFF
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)48 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup14 ns
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm

9322FMQB相似产品对比

9322FMQB DM9322W 9322DMQB DM9322N
描述 IC 93 SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC 93 SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC 93 SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC 93 SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, DIP16, 0.300 INCH, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 QFF, FL16,.3 QFF, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 0.300 INCH, DIP-16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 93 93 93 93
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.6645 mm 9.6645 mm 19.43 mm 19.305 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
功能数量 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 QFF QFF DIP DIP
封装等效代码 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 48 mA 48 mA 48 mA 48 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns
传播延迟(tpd) 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 2.032 mm 5.08 mm 8.89 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.604 mm 6.604 mm 7.62 mm 7.62 mm
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