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DSPIC33FJ12GP201T-E/SO

产品描述16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共242页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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DSPIC33FJ12GP201T-E/SO概述

16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18

DSPIC33FJ12GP201T-E/SO规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP18,.4
针数18
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
JESD-30 代码R-PDSO-G18
JESD-609代码e3
长度11.55 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量13
端子数量18
片上程序ROM宽度24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
RAM(字数)512
ROM(单词)4096
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.65 mm
速度40 MHz
最大压摆率90 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

DSPIC33FJ12GP201T-E/SO相似产品对比

DSPIC33FJ12GP201T-E/SO DSPIC33FJ12GP202T-E/ML DSPIC33FJ12GP202T-E/SO DSPIC33FJ12GP202T-E/SS
描述 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC28, 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 SOIC QFN SOIC SSOP
包装说明 SOP, SOP18,.4 HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 SOP, SOP28,.4 SSOP, SSOP28,.3
针数 18 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 R-PDSO-G18 S-PQCC-N28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 11.55 mm 6 mm 17.9 mm 10.2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 2
I/O 线路数量 13 21 21 21
端子数量 18 28 28 28
片上程序ROM宽度 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVQCCN SOP SSOP
封装等效代码 SOP18,.4 LCC28,.24SQ,25 SOP28,.4 SSOP28,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 250 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 1024 1024 1024
RAM(字数) 512 512 512 512
ROM(单词) 4096 4096 4096 4096
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 2.65 mm 1 mm 2.65 mm 2 mm
速度 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
最大压摆率 90 mA 90 mA 90 mA 90 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 7.5 mm 6 mm 7.5 mm 5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Factory Lead Time - 18 weeks 5 weeks 14 weeks

 
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