16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP18,.4 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FLOATING POINT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.55 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 13 |
端子数量 | 18 |
片上程序ROM宽度 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP18,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
RAM(字数) | 512 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 90 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
DSPIC33FJ12GP201T-E/SO | DSPIC33FJ12GP202T-E/ML | DSPIC33FJ12GP202T-E/SO | DSPIC33FJ12GP202T-E/SS | |
---|---|---|---|---|
描述 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC28, 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOIC | QFN | SOIC | SSOP |
包装说明 | SOP, SOP18,.4 | HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 | SOP, SOP28,.4 | SSOP, SSOP28,.3 |
针数 | 18 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 | S-PQCC-N28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 11.55 mm | 6 mm | 17.9 mm | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 2 |
I/O 线路数量 | 13 | 21 | 21 | 21 |
端子数量 | 18 | 28 | 28 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | HVQCCN | SOP | SSOP |
封装等效代码 | SOP18,.4 | LCC28,.24SQ,25 | SOP28,.4 | SSOP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 250 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
RAM(字数) | 512 | 512 | 512 | 512 |
ROM(单词) | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 2.65 mm | 1 mm | 2.65 mm | 2 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
最大压摆率 | 90 mA | 90 mA | 90 mA | 90 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 7.5 mm | 6 mm | 7.5 mm | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Factory Lead Time | - | 18 weeks | 5 weeks | 14 weeks |
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