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MX7537-MX7547

产品描述DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24
产品类别半导体    逻辑   
文件大小609KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MX7537-MX7547概述

DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24

MX7537-MX7547规格参数

参数名称属性值
功能数量2
端子数量24
最大工作温度70 Cel
最小工作温度0.0 Cel
额定供电电压15 V
最大线性误差0.0244 %
加工封装描述0.300 INCH, SOIC-24
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层TIN LEAD
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级COMMERCIAL
输入格式PARALLEL, WORD
转换器的类型12-BIT DAC
输入位编码BINARY, OFFSET BINARY, 2S COMPLEMENT BINARY
额定建立时间0.8000 us

MX7537-MX7547相似产品对比

MX7537-MX7547 MX7537
描述 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24 DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.8 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24
功能数量 2 2
端子数量 24 24
最大工作温度 70 Cel 70 Cel
最小工作温度 0.0 Cel 0.0 Cel
额定供电电压 15 V 15 V
最大线性误差 0.0244 % 0.0244 %
加工封装描述 0.300 INCH, SOIC-24 0.300 INCH, SOIC-24
状态 ACTIVE ACTIVE
工艺 CMOS CMOS
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING
端子间距 1.27 mm 1.27 mm
端子涂层 TIN LEAD TIN LEAD
端子位置 DUAL DUAL
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
转换器的类型 12-BIT DAC 12-BIT DAC
输入位编码 BINARY, OFFSET BINARY, 2S COMPLEMENT BINARY BINARY, OFFSET BINARY, 2S COMPLEMENT BINARY
额定建立时间 0.8000 us 0.8000 us

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