电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCPL-7825500

产品描述ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小627KB,共16页
制造商Hewlett Packard Co
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HCPL-7825500概述

ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8

HCPL-7825500规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hewlett Packard Co
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB)200 MHz
最大共模电压3750 V
最小绝缘电压3750 V
JESD-30 代码R-PDSO-G8
功能数量1
端子数量8
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
供电电压上限5.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
最大电压增益8.56
最小电压增益7.44

HCPL-7825500相似产品对比

HCPL-7825500 HCPL-7820300 HCPL-7820500 HCPL-7825300
描述 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8
厂商名称 Hewlett Packard Co Hewlett Packard Co Hewlett Packard Co Hewlett Packard Co
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB) 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
最大共模电压 3750 V 3750 V 3750 V 3750 V
最小绝缘电压 3750 V 3750 V 3750 V 3750 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
供电电压上限 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
最大电压增益 8.56 8.4 8.4 8.56
最小电压增益 7.44 7.6 7.6 7.44
wince5.0的中断响应处理在哪里
板子上有个按键,按下后wince作响应 在哪里添加相应代码? BSP里面什么地方? 有例子参考吗...
上下游的鱼 嵌入式系统
help2416_at24c16测试_eeprog
恩,测试了一下helper2416板子上面的AT24C16,使用一个开源的源码包,eeprog-0.7.6.tar.gz 板子默认上面也是有编译好了在/usr/bin下面,可以直接使用。为了从头学习,去源码主页看看,并下载 ......
lyzhangxiang 嵌入式系统
红外探头RE200B为什么要预热45S?
请达人详细的解答下,谢谢!...
zhuzhizhu 无线连接
12864液晶资料显示程序
硬件连接方式是:并口直接访问。 这是汉字显示程序: #include #include #define uchar unsigned char #define datawr 0x1200 //写数据通道 #define comwr 0x1000 ......
gnkjmcu 单片机
高频电路EMI优化
我来传个深入讲解EMI优化的文章,谢谢大家交流...
wenhuawu PCB设计
IC封装技术和图解
基本上各种封装都有了~!!...
dj412731181 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2500  2651  2140  1483  1530  51  54  44  30  31 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved