OP-AMP, 45000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 50 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 50 µA |
标称共模抑制比 | 47 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 45000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 420 V/us |
最大压摆率 | 40 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 300000 kHz |
最小电压增益 | 150 |
宽带 | YES |
宽度 | 3.9 mm |
HFA9P0005-9 | HFA3-0005-9 | HFA2-0005-9 | HFA7-0005-5 | HFA2-0005-5 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | OP-AMP, 45000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8 | OP-AMP, 45000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | OP-AMP, 45000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN | OP-AMP, 30000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, CDIP8 | OP-AMP, 30000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-99, 8 PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | TO-99 | DIP | TO-99 |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | PLASTIC, DIP-8 | METAL CAN, TO-99, 8 PIN | DIP, DIP8,.3 | METAL CAN, TO-99, 8 PIN |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 50 µA | 50 µA | 50 µA | 100 µA | 100 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 50 µA | 50 µA | 50 µA | 100 µA | 100 µA |
标称共模抑制比 | 47 dB | 47 dB | 47 dB | 45 dB | 45 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 45000 µV | 45000 µV | 45000 µV | 35000 µV | 30000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | O-MBCY-W8 | R-CDIP-T8 | O-MBCY-W8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO |
负供电电压上限 | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL |
封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | CAN8,.2 | DIP8,.3 | CAN8,.2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR | ROUND |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | CYLINDRICAL | IN-LINE | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 420 V/us | 420 V/us | 420 V/us | 420 V/us | 420 V/us |
最大压摆率 | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 45 mA | 40 mA |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | WIRE | THROUGH-HOLE | WIRE |
端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | DUAL | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 300000 kHz | 300000 kHz | 300000 kHz | 300000 kHz | 300000 kHz |
最小电压增益 | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 |
宽带 | YES | YES | YES | YES | YES |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
封装代码 | SOP | DIP | TO-99 | DIP | - |
座面最大高度 | 1.75 mm | 5.33 mm | - | 5.08 mm | - |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | - |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | - | 7.62 mm | - |
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