Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Harris |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 7 µA |
最大输入失调电压 | 20000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
负供电电压上限 | -22 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最小输出电流 | 0.1 A |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最小摆率 | 1000 V/us |
标称压摆率 | 1300 V/us |
最大压摆率 | 10 mA |
供电电压上限 | 22 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
HA7-5002/883 | HA4-5002/883 | |
---|---|---|
描述 | Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8 | Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Harris | Harris |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 7 µA | 7 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 7 µA | 7 µA |
最大输入失调电压 | 20000 µV | 20000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | S-CQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负供电电压上限 | -22 V | -22 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
最小输出电流 | 0.1 A | 0.1 A |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP8,.3 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
电源 | +-12/+-15 V | +-12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
最小摆率 | 1000 V/us | 1000 V/us |
标称压摆率 | 1300 V/us | 1300 V/us |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA |
供电电压上限 | 22 V | 22 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
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