PDM31256LL70TTY,PDM31256LL70TTY pdf中文资料,PDM31256LL70TTY引脚图,PDM31256LL70TTY电路-Datasheet-电子工程世界

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PDM31256LL70TTY: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28; 产品类别存储存储; 文件大小227KB，共8页; 制造商IXYS; 标准

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PDM31256LL70TTY概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28

PDM31256LL70TTY规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IXYS
零件包装代码	TSOP
包装说明	PLASTIC, TSOP1-28
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

PDM31256LL70TTY相似产品对比

	PDM31256LL70TTY	PDM31256LL100T	PDM31256LL100TTY	PDM31256LL70T	PDM31256LL70TTR
描述	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	PLASTIC, TSOP1-28	PLASTIC, TSOP1-28	PLASTIC, TSOP1-28	PLASTIC, TSOP1-28	PLASTIC, TSOP1-28
针数	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	100 ns	100 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm

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