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SMAJ17CP

产品描述DIODE 400 W, BIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AC, PLASTIC, SMA, 2 PIN, Transient Suppressor
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小132KB,共4页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
标准  
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SMAJ17CP概述

DIODE 400 W, BIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AC, PLASTIC, SMA, 2 PIN, Transient Suppressor

SMAJ17CP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
零件包装代码DO-214AC
包装说明PLASTIC, SMA, 2 PIN
针数2
Reach Compliance Codeunknown

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MCC
TM
Micro Commercial Components
  omponents
20736 Marilla Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
SMAJ5.0
THRU
SMAJ440CA
400 Watt
Transient Voltage
Suppressors
5.0 to 440 Volts
DO-214AC
(SMA)( LEAD FRAME)
A
Features
For Surface Mount Applications
Unidirectional And Bidirectional
Low Inductance
High Temp Soldering: 250°C for 10 Seconds At Terminals
For Bidirectional Devices Add “C” To The Suffix Of The Part
Number: i.e.SMAJ5.0C or P4SMAJ5.0CA for 5% Tolerance
SMAJ5.0~SMAJ440CA can be also named as
P4SMAJ5.0~P4SMAJ440CA
UL Recognized File # E222849
0HFKDQLFDO'DWD
Case Material: Molded Plastic. UL Flammability
Classification Rating 94V-0
Polarity: Indicated by cathode band except bi-directional types
0D[LPXP5DWLQJ
Operating Temperature: -55°C to +150°C
Storage Temperature: -55°C to +150°C
Typical Thermal Resistance: 25 /W Junction to Ambient
C
B
F
H
Peak Pulse Current on
10/1000
Peak Pulse Power Dissipation
Steady State Power Dissipation
Peak Forward Surge Current
D
I
PPM
P
PPM
P
M(AV)
I
FSM
See Table 1 Note 1
E
DIMENSIONS
G
Min 400 W
1.0 W
40A
Note 1, 5
Note 2, 4
Note:4
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
INCHES
MIN
.157
.098
.006
.030
.188
.078
.055
.002
MAX
.181
.114
.012
.060
.208
.096
.062
.008
MM
MIN
4.00
2.50
0.152
0.76
4.80
2.00
1.40
0.051
MAX
4.60
2.90
0.305
1
..52
5.28
2.44
1.60
0.203
NOTE
Notes: 1. Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above
T
A
=25 per Fig.2.
2. Mounted on 5.0mm
2
copper pads to each terminal.
3. 8.3ms, single half sine wave duty cycle = 4 pulses per
Minutes maximum.
4. Lead temperature at T
L
= 75 .
5. Peak pulse power waveform is 10/1000 .
SUGGESTED SOLDER
PAD LAYOUT
0.085 ”
MA X
0.058 ” MI N
0.05
MI N
www.mccsemi.com
1 of 4
Revision:
10
2008/01/01
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