IDT79R2000AB12GB概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144

IDT79R2000AB12GB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA, PGA144,15X15
针数	144
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	16
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	12.5 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CPGA-P144
JESD-609代码	e0
长度	39.9923 mm
低功率模式	NO
端子数量	144
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA144,15X15
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	4.064 mm
速度	12.5 MHz
最大压摆率	575 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	39.9923 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

MIL-STD-883是美国军方制定的一系列标准，用于确保微电子设备在军事和航空领域使用的可靠性和性能。Class B通常指的是这些标准中的一个等级，它规定了设备在生产和测试过程中必须满足的一系列条件，以确保其在军事应用中的适用性。

IDT79R2000A CPU作为符合MIL-STD-883标准Class B的军事产品，可能包含但不限于以下要求：

环境测试：包括温度、湿度、振动、冲击和压力等测试，以确保设备在极端环境下的性能。
电气测试：包括输入/输出电压、电流、频率等参数的测试，确保设备在规定的电气条件下正常工作。
物理和机械测试：检查设备的尺寸、重量、机械强度等，确保其符合军事应用的物理要求。
质量控制：严格的生产和检验流程，确保每个产品都符合规定的质量标准。
长期可靠性：通过加速老化测试等方法，评估产品在长期使用中的可靠性。
兼容性和互操作性：确保设备能够与其他军事系统或组件兼容。
安全性：确保设备在使用过程中不会对操作人员或环境造成危害。

请注意，具体的测试项目和要求会根据MIL-STD-883标准的具体版本和Class B的具体条款来确定。如果需要详细的测试项目和标准，可以查阅MIL-STD-883标准的具体文档。

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	IDT79R2000AB12GB	IDT79R2000AA16GB	IDT79R2000AA16G	IDT79R2000AA12GB	IDT79R2000AA12G	IDT79R2000AB12G	IDT79R2000AB16G	IDT79R2000AB16GB
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144	RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15	PGA, PGA144,15X15
针数	144	144	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	_compli	_compli	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	12.5 MHz	16.67 MHz	16.67 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	16.67 MHz	16.67 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CPGA-P144	S-CPGA-P144	S-CPGA-P144	S-CPGA-P144	S-CPGA-P144	S-CPGA-P144	S-CPGA-P144	S-CPGA-P144
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA144,15X15	PGA144,15X15	PGA144,15X15	PGA144,15X15	PGA144,15X15	PGA144,15X15	PGA144,15X15	PGA144,15X15
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.064 mm	4.064 mm	4.064 mm	4.064 mm	4.064 mm	4.064 mm	4.064 mm	4.064 mm
速度	12.5 MHz	16.67 MHz	16.67 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	16.67 MHz	16.67 MHz
最大压摆率	575 mA	675 mA	575 mA	575 mA	500 mA	500 mA	575 mA	675 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm	39.9923 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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