Multiplexer, HC/UH Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, TTP-16DA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I(ol) | 0.004 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 31 ns |
| 传播延迟(tpd) | 155 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |

| HD74HC353T | HD74HC353P | PTN1010H2290DSTS | HD74HC353FP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer, HC/UH Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, TTP-16DA | Multiplexer, HC/UH Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDIP16, DP-16 | Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 229ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1010, CHIP | Multiplexer, HC/UH Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, CMOS, PDSO16, FP-16DA |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | CHIP | SOP, SOP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknown |
| 端子数量 | 16 | 16 | 2 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 155 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMT | SMALL OUTLINE |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | - | Hitachi (Renesas ) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - | SOIC |
| 针数 | 16 | 16 | - | 16 |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | - | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm | 19.2 mm | - | 10.06 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
| 最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | - | 0.004 A |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | - | 4 |
| 输出次数 | 1 | 1 | - | 1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | - | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | DIP16,.3 | - | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | - | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 31 ns | 31 ns | - | 31 ns |
| 传播延迟(tpd) | 155 ns | 155 ns | - | 155 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 5.06 mm | - | 2.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.62 mm | - | 5.5 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved