Telecom IC, PQCC68,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
Reach Compliance Code | unknown |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 98 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
MT9076BP68 | MT9076BB80 | |
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描述 | Telecom IC, PQCC68, | Telecom IC, PQFP80, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) | T-1(DS1) |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQFP-G80 |
端子数量 | 68 | 80 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QFP |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | QFP80,.64SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 98 mA | 98 mA |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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