MCM63R918RS3.7,MCM63R918RS3.7 pdf中文资料,MCM63R918RS3.7引脚图,MCM63R918RS3.7电路-Datasheet-电子工程世界

MCM63R918RS3.7: 产品描述512KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, CBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小253KB，共21页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM63R918RS3.7概述

512KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, CBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-119

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	119
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	1.85 ns
JESD-30 代码	R-CBGA-B119
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	LATE-WRITE SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	119
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.02 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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