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ACS21HMSR-03

产品描述AC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, UUC14, DIE-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小37KB,共2页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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ACS21HMSR-03概述

AC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, UUC14, DIE-14

ACS21HMSR-03规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码X-XUUC-N14
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量2
输入次数4
端子数量14
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
总剂量300k Rad(Si) V

ACS21HMSR-03相似产品对比

ACS21HMSR-03 ACS21KMSR-03 ACS21DMSR-03
描述 AC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, UUC14, DIE-14 AC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 AC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIE DFP DIP
包装说明 DIE, DFP, DIP,
针数 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 AC AC AC
JESD-30 代码 X-XUUC-N14 R-CDFP-F14 R-CDIP-T14
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 2 2 2
输入次数 4 4 4
端子数量 14 14 14
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIE DFP DIP
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL
总剂量 300k Rad(Si) V 300k Rad(Si) V 300k Rad(Si) V
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
座面最大高度 - 2.92 mm 5.08 mm
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm
宽度 - 6.285 mm 7.62 mm
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