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SN74ALS233N3

产品描述IC IC,FIFO,16X5,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC, FIFO
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文件大小417KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALS233N3概述

IC IC,FIFO,16X5,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC, FIFO

SN74ALS233N3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T20
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度5
端子数量20
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X5
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

SN74ALS233N3相似产品对比

SN74ALS233N3 SN74ALS233ADWP3 SN74ALS233ADW3 SN54ALS233J SNJ54ALS233J SN74ALS232AN3
描述 IC IC,FIFO,16X5,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC, FIFO IC IC,FIFO,16X5,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC, FIFO IC IC,FIFO,16X5,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC, FIFO IC,FIFO,16X5,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC IC,FIFO,16X5,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, FIFO IC IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,ALS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC, FIFO
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz 30 MHz 30 MHz 20 MHz 20 MHz 30 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T16
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 5 5 5 5 5 4
端子数量 20 20 20 20 20 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
组织 16X5 16X5 16X5 16X5 16X5 16X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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