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HD74HC175T-EL

产品描述HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, TTP-16DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小58KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD74HC175T-EL概述

HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, TTP-16DA

HD74HC175T-EL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)190 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm

HD74HC175T-EL相似产品对比

HD74HC175T-EL HD74HC175FP-EL HD74HC175RP-EL
描述 HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, TTP-16DA HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, FP-16DA SOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 10.06 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 190 ns 190 ns 190 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.5 mm 3.95 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
Base Number Matches - 1 1

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