-
市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
-
随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
-
CEVA 公司宣布,权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商,在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额: 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到, CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ,使到 CEVA ...[详细]
-
由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
-
马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
-
随着中央电视台这月6套数字电视的开播,和中国数字电视国家标准的最后正式确定,人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词,也许您并不陌生,大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上,说到什么是数字电视?它到底能给我们带来什么?怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手,希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。 一、什么是数...[详细]
-
由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
-
WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势,才能得到市场的认可,这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求,WiMax的测试方法分为三部分:协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标,介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。 WiMAX简介 ...[详细]
-
安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布,已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议,交易将全部以股票支付,Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元,企业价值约为0.85亿美元。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说:“收购C...[详细]
-
由于医学发展的需要,在很多情况下,一般的温度计已经满足不了快速而又准确的测温要求,例如车站和机场等的人口密度较大的地方进行人体温度测量。 虽然现在国外这种测温的技术都比较成熟,但是国内这方面的技术还处于发展阶段。 因此,为了适应医学发展的需要,有效地进行特殊环境下的温度测量,从而有力地控制和预防诸如非典之类的特殊疾病的传播,急需设计一种测温速度快,准确率高的测温仪。针对一般的工业用的红...[详细]
-
继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后,英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示,从技术的观点来看,半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备,认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
-
摘 要: 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上,结合EPC C1G2协议以及ISO/IEC18000.6协议, 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0.18μm CMOS工艺标准单元库,采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求,综合后的电路规模约为11000门,功耗约为3...[详细]
-
随着智能手机业试图开发功能更加强大的计算机,以及PC业也努力制造越来越小型的计算机,业界将会面临心挑战。从Intel的举动就可明显察觉Intel对于业界发展方向的态度, Intel推出了为称作移动因特网设备(Mobile Internet Device, MID)的一款新型概念计算机而设计的Silverthorne处理器。 未来将上演一场架构战:一方是主宰移动手机的ARM指令集,另...[详细]
-
近日,中国最大的PND(便携导航设备)设计公司和PND公板提供商远峰国际有限公司首席执行官余心远表示:“2008年PND出口市场非常不好,我们面临很大的挑战。”目前有客户近40家,既包括面向出口市场的,也包括面向本土市场的,出口市场仍占较大比例,但面临的挑战越来越严峻。 出口市场面临困境的最大原因是TomTom、Garmin以及MIO这三家公司集中度越来越高,它们已吃掉全球PND市...[详细]
-
业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。 中芯国际战略引资一事即将尘埃落定,若不出意外,大唐电信将成为最终的主角。 而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触,且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间,业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20...[详细]