XC2V2000-6BF957C,XC2V2000-6BF957C pdf中文资料,XC2V2000-6BF957C引脚图,XC2V2000-6BF957C电路-Datasheet-电子工程世界

XC2V2000-6BF957C: 产品描述FPGA, 1280 CLBS, 1000000 GATES, 650 MHz, PBGA575; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小88KB，共7页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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XC2V2000-6BF957C概述

FPGA, 1280 CLBS, 1000000 GATES, 650 MHz, PBGA575

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
Objectid	1900063720
零件包装代码	BGA
包装说明	40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, MS-034BAU-1, FLIP CHIP, BGA-957
针数	957
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A991.D
compound_id	868363
最大时钟频率	820 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.35 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B957
JESD-609代码	e0
长度	40 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	2688
等效关口数量	2000000
输入次数	624
逻辑单元数量	24192
输出次数	624
端子数量	957
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	2688 CLBS, 2000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA957,31X31,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.5,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	40 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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