M5LV-512/256-12AC,M5LV-512/256-12AC pdf中文资料,M5LV-512/256-12AC引脚图,M5LV-512/256-12AC电路-Datasheet-电子工程世界

M5LV-512/256-12AC: 产品描述EE PLD, 18ns, 512-Cell, CMOS, PBGA352, BGA-352; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共64页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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M5LV-512/256-12AC概述

EE PLD, 18ns, 512-Cell, CMOS, PBGA352, BGA-352

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA, BGA352,26X26,50
针数	352
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; SHARED INPUT/CLOCK; 4 EXTERNAL CLOCKS; IN-SYSTEM PROGRAMMABLE
最大时钟频率	71 MHz
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B352
JESD-609代码	e0
JTAG BST	YES
长度	35 mm
专用输入次数
I/O 线路数量	256
宏单元数	512
端子数量	352
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	0 DEDICATED INPUTS, 256 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA352,26X26,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	18 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.65 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	35 mm

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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