MK-222-037-235-2200-0B7概述

D Microminiature Connector, 37 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle,

MK-222-037-235-2200-0B7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AirBorn
Reach Compliance Code	compliant
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (50)
联系完成终止	Tin/Lead (Sn/Pb)
触点性别	FEMALE
触点材料	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	POLYPHENYLENE SULFIDE
JESD-609代码	e0
MIL 符合性	NO
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	BOARD AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	NICKEL
外壳材料	METAL
外壳尺寸	F
端接类型	SOLDER
触点总数	37

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MK-222-037-235-2200-0B7相似产品对比

	MK-222-037-235-2200-0B7	MK-222-031-235-2200-0B7	MK-222-009-235-2200-0B7	MK-222-025-235-2200-0B7
描述	D Microminiature Connector, 37 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle,	D Microminiature Connector, 31 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle,	D Microminiature Connector, 9 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle,	D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Solder Terminal, Receptacle,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AirBorn	AirBorn	AirBorn	AirBorn
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
主体/外壳类型	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR	D MICROMINIATURE CONNECTOR	D MICROMINIATURE CONNECTOR	D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (50)	GOLD (50)	GOLD (50)	GOLD (50)
联系完成终止	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
触点性别	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE
触点材料	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO
空壳	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO
绝缘体材料	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO	NO	NO	NO
安装类型	BOARD AND PANEL	BOARD AND PANEL	BOARD AND PANEL	BOARD AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
外壳面层	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL
外壳材料	METAL	METAL	METAL	METAL
外壳尺寸	F	E	A	D
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	37	31	9	25

推荐资源

给大家推荐一个不错的硬件开发论坛，特别ic设计，前后端都有，很多资料可以下载。有兴趣可以去转转: 给大家推荐一个不错的硬件开发论坛，特别ic设计，前后端都有，很多资料可以下载。有兴趣可以去转转 http://www.eetop.cn/bbs/?fromuid=645085 ...; zhx1234 嵌入式系统

效率超过40％的太阳能电池问世: 据报道，美国波音公司子公司Spectrolab有限公司科学家在最近发表的太阳能电池制造研究论文中称，他们研制出的太阳能电池超越了具有里程碑意义的40％效率限制(40％效率是所有光电设备所能获得的 ......; 黑衣人电源技术

大功率LED区域照明驱动方案: LED越来越多地开始被用于大功率区域照明，如高顶灯、停车库照明、洗墙灯、街灯、隧道照明等。随着LED照明技术的不断演进，应用于大功率LED区域照明应用的驱动方案需要不断更新、改进，使LED控制 ......; 404846547 LED专区

AD9854输出IQ正交扫频信号最大幅值是多少？: 我用AD9854发出两路IQ正交扫频信号，用的是AD9854的单端输出模式，IQ均为单端输出，请问各路的输出峰峰值最大能达到1V吗？如果不能，最高多少呢？ ...; 小二红 ADI 工业技术

电子设计大赛题目分析: 电子设计大赛题目分析...; 平行缘分单片机

STM32的启动模式配置与应用: 三种BOOT模式所谓启动，一般来说就是指我们下好程序后，重启芯片时，SYSCLK的第4个上升沿，BOOT引脚的值将被锁存。用户可以通过设置BOOT1和BOOT0引脚的状态，来选择在复位后的启动模式。 ......; 可乐zzZ stm32/stm8

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试4

　　仿真功能　　仿真可以提供一套用于集成和调试阶段的标准操作。它的一些主要功能如下：　　断点(Breakpoints) 　　仿真技术的一个普通功能就是支持断点。断点可以中断DSP，并让开发者可以检测目标系统上的数据或寄存器。断点功能是由仿真器来控制的。仿真器执行协议来在执行流尽可能早的地方停止CPU，并让开发者在需要时从当前点继续执行。　　由于从运行状态转向暂停状态可以在瞬时发生，大部分断...[详细]
奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态

　　从7月20日开始，北京奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态，奥运村综合诊所开始接诊。与此同时，24家奥运定点医院、3000名奥运场馆医疗志愿者、421名奥运场馆公共卫生保障人员、城市三级院内应急医疗救治网络都已经准备就绪。　　3000名“奥运大夫”进驻场馆　　奥运医疗卫生保障工作包括医疗服务，如场馆、驻地医疗站；公共卫生服务，如场馆、驻地食品卫生、饮用水卫生、空调及住宿接待等公共...[详细]
M2M激发英特尔雄心嵌入式市场能否出现变局

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。　　Doug Davis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
触摸屏未来狂想--彻底淘汰鼠标和键盘

如果说苹果的触摸屏产品倾向于实用性的话,那么微软用了6年时间研发的平面计算机(Surface Computer)的出现，则是对电脑进行了一个彻底革命，是触控技术彻底淘汰鼠标和键盘的先兆。　　由于Surface Computer的大小和形状都酷似一个咖啡桌，因此它得到了一个亲昵的称呼：“咖啡桌电脑”。相比触摸屏手机，它将多触点技术创造性的延伸到了许多新的领域。比如,除了提供iPhone所...[详细]
超低功耗编码解码器

音频功能便携设备(如便携式媒体播放器，多媒体手机)要求音频回放时间要长，即要求电池寿命要长。要使便携设备电池寿命长，一方面提高电池质量，更重要的是便携设备所用元器件功耗要低。便携装置的电池寿命是系统功率和音频编码解码器(CODEC)功率的函数，可表示为：其中K为与电池容量、电池电压和电源变换器效率有关的因数，A为系统功耗，B为音频CODEC功耗。为了保持在小和薄形状因数前...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多