32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, EIAJ, PLASTIC, LQFP-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | EIAJ, PLASTIC, LQFP-144 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.15 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| HD6417718RF100A | HD6417718RF100 | HD6417718RF100AV | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, EIAJ, PLASTIC, LQFP-144 | 32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, PLASTIC, LQFP-144 | 32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144, EIAJ, PLASTIC, LQFP-144 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | EIAJ, PLASTIC, LQFP-144 | LFQFP, | EIAJ, PLASTIC, LQFP-144 |
| 针数 | 144 | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 26 | 26 | 26 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e6 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 速度 | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 20 |
| 宽度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 不含铅 |
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