OTP ROM, 4KX8, 45ns, TTL, CDIP24,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 45 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 32768 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 4096 words |
字数代码 | 4000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 4KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
82HS321A/BJA | 82HS321A/B3A | |
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描述 | OTP ROM, 4KX8, 45ns, TTL, CDIP24, | OTP ROM, 4KX8, 45ns, TTL, CQCC28, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | QCCN, LCC28,.45SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 45 ns | 45 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | S-XQCC-N28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 32768 bit | 32768 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
端子数量 | 24 | 28 |
字数 | 4096 words | 4096 words |
字数代码 | 4000 | 4000 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
组织 | 4KX8 | 4KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP24,.6 | LCC28,.45SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
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